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測試技術(shù)
半導(dǎo)體的測試環(huán)節(jié)，主要包括芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓測試（CP測試）和封裝完成后的成品測試（FT測試）。將探針臺(tái)與測試機(jī)進(jìn)行連接，通過晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸，把測試機(jī)輸出的激勵(lì)信號更精準(zhǔn)，更穩(wěn)定地輸送至晶圓表面，自動(dòng)完成的對芯片各項(xiàng)電性和光效參數(shù)測試，通過測試篩選控制芯片的生產(chǎn)良率和效率，進(jìn)而助力芯片生產(chǎn)提質(zhì)增效。
我們將客戶創(chuàng)新性的理念轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)成果，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)可靠的測試與測量分析，幫助其精準(zhǔn)測量和分析判斷晶圓器件的性能，包括提供材料/器件的IV/CV特性測試、LD/LED/PD的光強(qiáng)/波長測試，射頻特性器件失效分析，芯片內(nèi)部線路/電極/PAD測試等技術(shù)解決方案。
Integrated circuit (IC) direction
PCB direction
Maskdirection
LED direction
Photovoltaic (PV) solar direction
FPD direction
Touch Panel direction
我們幫助客戶更好的優(yōu)化其測試流程，以之不斷贏得客戶信任，通過多年與合作伙伴的經(jīng)驗(yàn)累積，我們已將諸多的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為實(shí)際的市場成功案例，并逐步形成了更加專業(yè)的測試測量解決方案。
了解我們的部分解決方案